https://x.com/donanimhaber/status/2120856142012187084

  • Alman yarı iletken üreticisi Infineon, 300 mm çapındaki silisyum karbür (SiC) wafer'lar (yonga plakası) kullanarak işlevsel yarı iletkenleri üretmeyi başardı.
  • Şirket, bu başarıya mevcut silikon (Si) üretim ekipmanlarını kullanarak ulaştı.
  • Wafer çapının büyümesi, aynı üretim sürecinde daha fazla çip elde edilmesini sağlıyor. 300 mm wafer'lar, 200 mm olanlara kıyasla tek plakada 2,3 kat daha fazla çip üretebiliyor. Bu da üretim verimliliğinin artması ve uzun vadede çip başına maliyetlerin düşmesi anlamına geliyor.